作者：
深圳市飛榮達科技股份有限公司，中興通訊股份有限公司
發(fā)布時間：
2023
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隨著5G技術的快速發(fā)展，高效冷卻和熱管理成為5G基站設計的重要挑戰(zhàn)。在這個背景下，3D VC技術（三維兩相均溫技術）作為一種創(chuàng)新的熱管理技術，為5G基站提供了解決方案。本白皮書將介紹3D VC的定義、工作原理以及其在5G基站中的應用優(yōu)勢。同時，我們還將探討未來3D VC的發(fā)展前景，以揭示其在5G通信領域中的潛在價值和廣闊市場前景。第一部分：引言1.1 需求背景隨著運營商共建共享場景越來越多，對“大功率、全帶寬”需求逐漸增強，分布式5G基站向多頻合一方向不斷發(fā)展，導致基站功耗持續(xù)上升，功率熱密度持續(xù)增長，給基站熱管理帶來了巨大挑戰(zhàn)。1.2 問題陳述如何高效地冷卻5G基站并保持其工作溫度在可控范圍內，成為當前亟待解決的問題。1.3 目標和意義本白皮書旨在介紹3D VC技術及其在5G基站中的應用，展示其對于5G通信領域的重要意義和潛在影響。第二部分：3D VC的概述2.1 技術背景兩相傳熱依靠工質相變潛熱傳遞熱量，具有傳熱效率高、均溫性好的優(yōu)點，近幾年被廣泛應用于電子設備散熱。由兩相均溫技術發(fā)展趨勢可知，從一維熱管的線式均溫，到二維VC的平面均溫，最終會發(fā)展到三維的一體式均溫，即3D VC技術路徑:圖1 兩相均溫技術發(fā)展趨勢（公開資料整理）2.2 定義與原理3D VC，即通過焊接工藝將基板空腔與PCI齒片內腔相連，形成一體式腔體，腔體內充注工質并封口，工質在靠近芯片端的基板內腔側蒸發(fā)，在遠熱源端的齒片內腔側冷凝，通過重力驅動及回路設計形成兩相循環(huán)，可以實現理想均溫效果。2.3 技術特點3D VC可以顯著提升均溫范圍及散熱能力，具有“高熱傳導性能、均溫效果好、緊湊結構”等技術特點；3D VC通過基板和散熱齒的一體化設計，進一步降低了傳熱溫差，增加了基板和散熱齒的均溫性，提升了對流換熱效率，可顯著降低高熱流密度區(qū)域的芯片溫度...