隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展,高效冷卻和熱管理成為5G基站設(shè)計(jì)的重要挑戰(zhàn)。在這個(gè)背景下,3D VC技術(shù)(三維兩相均溫技術(shù))作為一種創(chuàng)新的熱管理技術(shù),為5G基站提供了解決方案。本白皮書將介紹3D VC的定義、工作原理以及其在5G基站中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。同時(shí),我們還將探討未來3D VC的發(fā)展前景,以揭示其在5G通信領(lǐng)域中的潛在價(jià)值和廣闊市場前景。
第一部分:引言
1.1?需求背景
隨著運(yùn)營商共建共享場景越來越多,對(duì)“大功率、全帶寬”需求逐漸增強(qiáng),分布式5G基站向多頻合一方向不斷發(fā)展,導(dǎo)致基站功耗持續(xù)上升,功率熱密度持續(xù)增長,給基站熱管理帶來了巨大挑戰(zhàn)。
1.2?問題陳述
如何高效地冷卻5G基站并保持其工作溫度在可控范圍內(nèi),成為當(dāng)前亟待解決的問題。
1.3?目標(biāo)和意義
本白皮書旨在介紹3D VC技術(shù)及其在5G基站中的應(yīng)用,展示其對(duì)于5G通信領(lǐng)域的重要意義和潛在影響。
第二部分:3D VC的概述
2.1?技術(shù)背景
兩相傳熱依靠工質(zhì)相變潛熱傳遞熱量,具有傳熱效率高、均溫性好的優(yōu)點(diǎn),近幾年被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱。由兩相均溫技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)可知,從一維熱管的線式均溫,到二維VC的平面均溫,最終會(huì)發(fā)展到三維的一體式均溫,即3D VC技術(shù)路徑:
圖1 兩相均溫技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(公開資料整理)
2.2?定義與原理
3D VC,即通過焊接工藝將基板空腔與PCI齒片內(nèi)腔相連,形成一體式腔體,腔體內(nèi)充注工質(zhì)并封口,工質(zhì)在靠近芯片端的基板內(nèi)腔側(cè)蒸發(fā),在遠(yuǎn)熱源端的齒片內(nèi)腔側(cè)冷凝,通過重力驅(qū)動(dòng)及回路設(shè)計(jì)形成兩相循環(huán),可以實(shí)現(xiàn)理想均溫效果。
2.3?技術(shù)特點(diǎn)
3D VC可以顯著提升均溫范圍及散熱能力,具有“高熱傳導(dǎo)性能、均溫效果好、緊湊結(jié)構(gòu)”等技術(shù)特點(diǎn);3D VC通過基板和散熱齒的一體化設(shè)計(jì),進(jìn)一步降低了傳熱溫差,增加了基板和散熱齒的均溫性,提升了對(duì)流換熱效率,可顯著降低高熱流密度區(qū)域的芯片溫度,是未來5G基站高熱流密度場景的解熱關(guān)鍵,為基站產(chǎn)品的小型化、輕量化設(shè)計(jì)提供了可能。
第三部分:3D VC在5G基站中的應(yīng)用
3.1?散熱問題分析
5G基站存在局部高熱流密度芯片,造成局部解熱困難。通過當(dāng)前導(dǎo)熱材料、殼體材料、二維均溫(基板HP/齒片PCI)等技術(shù),可降低散熱器導(dǎo)熱熱阻,但針對(duì)高熱流區(qū)域的散熱改善十分有限。
3.2 3D VC的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
在不引入外部運(yùn)動(dòng)部件強(qiáng)化散熱的情況下,3D VC通過三維結(jié)構(gòu)的熱擴(kuò)散,更高效地將芯片熱量傳遞至齒片遠(yuǎn)端散熱,具有“高效散熱、均勻溫度分布、減少熱點(diǎn)”等解熱優(yōu)勢(shì),可滿足大功率器件解熱、高熱流密度區(qū)域均溫的瓶頸需求。
3.3?實(shí)際案例分析
飛榮達(dá)與中興通訊共同研發(fā)打樣了3D VC樣機(jī),實(shí)現(xiàn)了5G基站的首次應(yīng)用實(shí)例。
經(jīng)過中興通訊熱設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的實(shí)測驗(yàn)證,3D VC整機(jī)方案相比PCI整機(jī)方案,Tmax降低超10℃,基板均溫性維持3℃以內(nèi),散熱齒均溫性維持3℃以內(nèi),說明了3D VC可憑借其高效三維均溫能力以實(shí)現(xiàn)高熱流密度芯片區(qū)的解熱,為基站產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化、輕量化設(shè)計(jì)提供了可能。
第四部分:未來發(fā)展前景
4.1?技術(shù)改進(jìn)與創(chuàng)新
盡管3D VC相比傳統(tǒng)散熱解決方案已有顯著優(yōu)勢(shì),但仍有進(jìn)一步的散熱挖潛空間。展望3D VC技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì),包括材料改進(jìn)、結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、制造工藝優(yōu)化、兩相強(qiáng)化等方面。
? 材料改進(jìn):輕質(zhì)高導(dǎo)殼體材料、優(yōu)良熱物性冷媒工質(zhì);
? 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:支撐結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、齒形架構(gòu)創(chuàng)新、整機(jī)裝配結(jié)構(gòu)創(chuàng)新;
? 工藝優(yōu)化:管路成型工藝、散熱齒開口工藝、模組焊接工藝、毛細(xì)工藝、整機(jī)裝配工藝;
? 兩相強(qiáng)化:管路設(shè)計(jì),局部沸騰強(qiáng)化結(jié)構(gòu)、兩相循環(huán)架構(gòu)設(shè)計(jì)、逆重力補(bǔ)液設(shè)計(jì);
4.2?市場前景與商業(yè)化應(yīng)用
1、3D VC通過相變均溫突破材料導(dǎo)熱限制,極大提升均溫效果,布局靈活形態(tài)多樣,是未來5G基站應(yīng)對(duì)高密度、輕量化設(shè)計(jì)需求的關(guān)鍵技術(shù)方向;
2、鋁3D VC行業(yè)目前處于起步階段,在IT和光伏逆變有一定應(yīng)用。隨著5G基站持續(xù)增長的高功耗、輕量化極限需求,大尺度鋁3D VC在通訊領(lǐng)域研究與應(yīng)用正急速升溫;
3、基站產(chǎn)品具有免維護(hù)需求,對(duì)3D VC的可靠性提出極高要求,對(duì)3D VC的工藝實(shí)現(xiàn)、工藝管控帶來了巨大挑戰(zhàn);部分廠家在未批量前謹(jǐn)慎投入研發(fā),但更多廠家已積極布局并推動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈及技術(shù)發(fā)展,是未來向好的高新技術(shù);
第五部分:結(jié)論
3D VC作為一種創(chuàng)新的熱管理技術(shù)在5G基站中極具應(yīng)用優(yōu)勢(shì),可匹配5G基站的“大功率、全帶寬”發(fā)展,可滿足客戶的“輕量化、高集成”需求,對(duì)于5G通信發(fā)展具有重要性和潛在價(jià)值。
3D VC的發(fā)展與應(yīng)用受限于工藝實(shí)現(xiàn)與供應(yīng)鏈生態(tài),需要相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈各方的共同努力,一齊推動(dòng)3D VC技術(shù)的進(jìn)一步研發(fā)和商業(yè)化應(yīng)用。
? (中興通訊股份有限公司和深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司聯(lián)合發(fā)布)