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>>導(dǎo)熱界面材料（TIM）

導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的， 通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。

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>>導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠？

Therm-Pad 導(dǎo)熱絕緣片系列可以提供背膠，根據(jù)客戶需求，每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠， 形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。Therm-Gap 導(dǎo)熱墊片系列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。

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>>導(dǎo)熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路？

不會。FRD 導(dǎo)熱界面材料均為絕緣材料，耐壓值為數(shù)千伏以上，不會造成電子元器件短路。

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>>導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎？

可以。FRD 導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外， 均接受客戶模切定制。

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>>無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別？

無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出， 可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片秉承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性，在使用過程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性；而無硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。

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>>如何選擇導(dǎo)熱界面材料？

首先根據(jù)客戶的應(yīng)用確定導(dǎo)熱界面材料的類型； 其次根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數(shù)來選擇合適的導(dǎo)熱界面材料。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產(chǎn)品貼放TIM 位置的間隙大小及TIM 產(chǎn)品本身的密度、硬度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)， 建議樣品測試后再確定具體參數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)的選擇最主要看需要解決散熱的產(chǎn)品熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結(jié)構(gòu)件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時(shí)并不會對散熱有很大改善或提高。選擇最佳匹配的墊片時(shí)，可以先選擇至少兩種墊片，然后通過做導(dǎo)熱性能測試去決定選擇哪款墊片是最匹配的。

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>>導(dǎo)熱界面材料有哪些應(yīng)用？

通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)終端、數(shù)據(jù)傳輸、LED、汽車、電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、軍事、航空航天。

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